Bài viết này do AI tạo ra, dựa trên công bố chính thức của Cisco và NVIDIA.
Cisco và NVIDIA công bố kế hoạch thiết kế USFP (Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable), chuẩn module quang cắm nóng hướng tới fabric Ethernet cho AI. Theo Cisco, USFP nhắm đến 400Gb/s trên mỗi lane, giữ mô hình module có thể thay thế tại hiện trường nhưng mở đường từ fabric 1,6T hiện nay lên năng lực pluggable tổng cộng tới 12,8T.
Huấn luyện, suy luận và agent workload khiến lưu lượng east-west giữa accelerator, storage, ứng dụng và dịch vụ tăng mạnh. Với cụm AI lớn, băng thông không phải biến số duy nhất: điện, làm mát, mật độ cổng, khả năng thay thế khi lỗi và thời gian khôi phục đều ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí vận hành.
Các kiến trúc optics như pluggable, near-packaged và co-packaged có đánh đổi riêng. Cisco không tuyên bố USFP thay thế toàn bộ các hướng này; trọng tâm của họ là tăng mật độ trong khi giữ lợi thế thực tế của pluggable optics: module thay nóng, hệ sinh thái nhiều nhà cung cấp và đội vận hành đã quen quy trình sửa chữa.
Thiết kế USFP dùng 16 lane, mỗi lane có thể chạy 400Gb/s, tương đương 6,4Tb/s aggregate capacity. Cisco nêu mật độ này gấp bốn lần nhóm module pluggable 1,6T hiện nay. Khi mở rộng đến 32 lane, chuẩn này có lộ trình đạt 12,8Tb/s tổng năng lực pluggable.
Đây là năng lực aggregate của form factor, không phải cam kết một cấu hình switch bán sẵn. Người vận hành cần phân biệt con số này với băng thông front-panel, số port hữu dụng, oversubscription, thiết kế leaf-spine, loại optics/cáp và giới hạn nhiệt của chassis thực tế.
Ưu điểm lớn của pluggable optics nằm ở khả năng cô lập lỗi và thay đúng module thay vì thay cả hệ thống. Điều này có ý nghĩa lớn khi số lượng liên kết quang trong AI cluster tăng theo quy mô GPU. Cisco cho rằng USFP có thể tận dụng chuỗi cung ứng và mô hình service đã trưởng thành, đồng thời giữ sự linh hoạt lựa chọn nhà cung cấp.
Tuy vậy, interoperability chỉ có giá trị khi đặc tả, thử nghiệm liên kết và telemetry được chuẩn hóa đủ tốt. Đội mạng nên coi USFP là một lộ trình công nghệ, chưa phải lý do để thay đổi thiết kế fabric đang ổn định.
Cisco ước tính 400G SerDes đem lại cơ hội cải thiện hiệu quả điện khoảng 1,3 lần. Con số này cần được xem là tuyên bố của hãng; mức tiết kiệm thực tế phụ thuộc ASIC, module quang, chiều dài liên kết, nhiệt độ rack, workload và tỷ lệ sử dụng băng thông. Dù vậy, hướng đi có ý nghĩa vì điện và cooling đang trở thành giới hạn triển khai AI infrastructure ngang với số port và throughput.
USFP đáng chú ý vì cố gắng giải bài toán khó: tăng mật độ kết nối AI mà không buộc datacenter chuyển ngay sang kiến trúc khó bảo trì hơn. Mốc 6,4T rồi 12,8T cho thấy optics pluggable vẫn còn đường phát triển khi AI Ethernet fabric tăng quy mô. Giá trị thật sẽ phụ thuộc vào mức độ mở của hệ sinh thái, tiêu thụ điện thực tế, tương thích liên vendor và khả năng vận hành sau khi chuẩn hóa. Với doanh nghiệp, đây là tín hiệu để cập nhật roadmap và yêu cầu vendor làm rõ lộ trình, chưa phải thay đổi kiến trúc ngay lập tức.
Cisco Blogs, “Cisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to AI Connectivity”, tháng 10/2026.
